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0.13미크론 공정으로 옷을 갈아입은 애슬론XP 2200+ 코드명 소로브레드

 


0.13미크론 공정으로 옷을 갈아입은 애슬론XP 2200+ 코드명 소로브레드







     2002.06.11







컴퓨터 성능의 핵심이 CPU라고 본다면 CPU성능의 바로미터인 클럭(Clock)이 날이 갈수록 높아만 지는 것은 어찌 보면 자연스러운 현상이라고 할 수 있을 것이다. 조금 더 강력한 작업, 조금 더 빠른 구동, 조금 더 여유 있는 동작은 컴퓨터를 써본 이들이라면 누구나 바라는 것이기 때문이다. 이를 해결하는 가장 손쉽고 확실한 방법이 바로 CPU클럭을 끌어올리는 것임은 두말할 나위도 없다.

다만 문제는 무턱대고 클럭을 끌어올릴 수가 없다는 것이다. CPU는 가장 대표적인 반도체로 일정수치 이상으로 클럭을 높이게 되면 잘못된 연산, 심한 발열, 불안전한 동작 등 CPU로서 가치를 완전히 잃어버리게 된다. 따라서 CPU클럭을 올린다는 것은 말처럼 쉬운 것이 아니다.

따라서 CPU제조사들은 CPU의 근본적인 설계를 바꾸지 않고 클럭을 끌어올리기 위한 노력을 계속하고 있으며 가장 흔한 방법이 제조공정을 미세화 하는 것이다. 기술발전에 따라 제조공정을 미세화 하는 것 또한 자연스러운 CPU의 발전단계라고 볼 수 있다.



구조를 바꾸지 않고 클럭을 끌어올리는데는 한계가 있어


흔히 CPU클럭이 CPU성능을 판가름하는 가장 중요한 잣대인 탓에 CPU 하나에 얼마나 많은 트랜지스터가 집적되어있는가 하는 문제는 중요하게 생각하지 못하는 경우가 많다. 이른바 트랜지스터 집적도라고 하는 이 수치는 낡은 것이기는 하지만 아직도 쓸모 있는 CPU 성능의 판단지수이다.

즉, 하나의 CPU안에 얼마나 많은 트랜지스터가 집적되어있는가 하는 문제 역시 클럭만큼이나 중요하다는 뜻이다. 클럭은 어느 정도 융통성 있게 끌어올릴 수 있지만, 일단 정해진 트랜지스터수는 코어설계를 근본적으로 바꾸지 않고는 늘리는 것이 현실적으로 불가능하다.

따라서 트랜지스터집적도를 얼마로 할 것인가, 그리고 더욱 중요한 문제로 이런 트랜지스터를 어떻게 배분하고 설계하는가 하는 문제가 CPU설계의 핵심이라고 할 수 있을 것이다. 또한 이런 문제는 CPU를 처음 만들 때 거의 대부분 정해지게 되고, 한번 정해지면 바꾸기가 어려운 탓에 CPU제조사들은 천문학적인 돈을 들여가며 최고 성능의 CPU개발에 몰두하는 것이다.



애슬론에서 애슬론XP로


이미 펜티엄4와 함께 PC용 CPU를 대표하는 회사가 바로 AMD이다. AMD의 대표적인 고성능 CPU인 애슬론 역시, 인텔이 그랬던 것처럼 몇 번의 변화과정을 거쳤다.

처음 선보였던 애슬론은 지금의 소켓이 아닌 슬롯방식이었으며, 소켓방식으로 선보인 애슬론은 1.4GHz를 마지막으로 새로운 CPU 애슬론XP에게 그 주인자리를 내어주게 된다. 보통 이전의 애슬론은 개발 코드이름을 따서 썬더버드라고도하고, 애슬론XP는 팔로미노라고도 한다.
단 제조공정은 여전히 0.18미크론이며, L1 캐쉬 128KB, L2 256KB, FSB 266MHz 등, AMD CPU의 특성은 그대로 갖춘 제품이다. 심지어 핀 수 역시 여전히 소켓 A 462핀이다. AMD가 기존메인보드와의 호환성을 중요하게 생각했기 때문이다. 비록 제조공정은 그대로이지만, 코어를 바꿔 발열량과 전력소비량은 각각 20%정도 줄어들었다.

이런 변화 역시 기존 썬더버드코어로는 더 이상 클럭을 올리는 것이 어려웠기 때문이다. AMD입장에서야 기왕이면 다른 변화까지 주어 더욱 뛰어난 성능으로 끌어올렸으면 좋았겠지만 당시로서는 이 정도면 충분하다고 판단한 듯 싶다. 게다가 이미 애슬론XP 다음에 선보일 CPU들이 대기하고 있는 상황 이였으므로, 코어 변경 정도로 애슬론XP를 선보이게 된 것이다.


클럭보다는 IPC에 중심을 두고 있는 AMD


애슬론XP를 선보이면서 AMD가 강조한 개념이 바로 IPC라는 것이다. IPC란 Instruction Per Clock의 약자로서 한번의 클럭에 얼마나 많은 명령어를 처리하는가를 수치로 나타낸 것이다. 따라서 IPC가 높을수록 당연히 처리할 수 있는 데이터의 양이 늘어나는 셈이므로, 실제 빠른 동작을 하게된다.

문제는 클럭이 높아진다고 하더라도 IPC 언제나 따라 올라가는 것은 아니라는 것이다. 펜티엄4의 경우 클럭은 높지만 반대로 IPC는 상대적으로 구형 펜티엄III 보다도 낮은 것이 대표적인 예이다. 이것은 CPU를 만들 때 클럭에 보다 중점을 두는가, 또는 IPC에 중점을 두는가에 따라 CPU의 구조와 성격이 크게 달라지기 때문이다.

이렇게 생각하면 어떤 면에서 클럭보다 더욱 중요한 것은 하나의 CPU에 얼마나 많은 트랜지스터가 집적되어 있는가 하는 것이다. CPU를 얼마나 많이 집적하느냐, 집적된 CPU를 얼마나 효율적으로 배분하는가하는 것이 CPU 설계의 대원칙이다. 인텔 펜티엄4나 AMD 애슬론XP 모두 이런 원칙을 잘 지키고 있는 CPU이다.

같은 0.18미크론 공정에 한정짓는다면 펜티엄4는 4,200만개, 애슬론XP는 3,750만개의 트랜지스터를 모아놓은 셈이다. 물론 애슬론XP의 트랜지스터수가 약간 적지만 큰 차이는 아니다. 게다가 이미 6,000만개 수준을 넘어서고 있는 그래픽칩셋과 비교한다면 결코 많은 것도 아니다. 문제는 하나의 CPU안에 일정개수이상의 트랜지스터를 집적한다는 것은 매우 어렵다는 것이다. 그 보다는 이미 집적된 트랜지스터를 어떻게 배분하는가가 더욱 중요하다.

좀 더 자세히 살펴보면 인텔 펜티엄4가 IPC보다는 클럭에 무게 중심을 두고 있다. 심지어 펜티엄III보다도 IPC가 떨어진다는 지적을 받기도 하는데, 반대로 빠른 클럭으로 조금은 떨어지는 IPC를 충분히 만회하고 있다.
덕분에 펜티엄4의 경우 이미 0.18미크론 공정으로도 2GHz가 넘는 클럭에 이르렀으며, 0.13미크론으로 제조공정을 미세화 한 이른바 노스우드 코어의 경우 최고 클럭 2.53GHz에 이르고 있을 정도이다.

반면 IPC에 무게중심을 두고 있는 애슬론XP는 펜티엄4에 비해서 당연히 클럭이 떨어질 수밖에 없다. 기본이 되는 트랜지스터의 분배가 클럭을 올리는 데보다는, IPC에 훨씬 큰 비중을 두고 있기 때문이다. 따라서 최고 클럭으로 선보이고 있는 애슬론XP 2100+만 하더라도, 실제 클럭은 1.73GHz에 머물고 있다.

이런 CPU의 특성은 AMD가 비난을 무릅쓰고 실제 클럭이 아닌 모델명으로 제품을 선보일 수밖에 없는 이유를 잘 말해준다. 클럭이 아닌 IPC에 무게중심을 둔 AMD 애슬론XP를 실제 클럭만으로 표시했을 때, AMD가 갖게되는 불이익은 생각보다 무척 크다고 느낀 것이다.

시장의 반응 역시 처음에는 불만과 우려의 목소리가 적지 않았으나 최근에는 애슬론XP가 실제 클럭보다 높은 성능을 보인다는 것을 이해하는 분위기이다. 펜티엄4 2GHz보다 애슬론XP 2000+가 더 빠르다는 AMD의 주장은 이런 논리를 뒤 배경으로 깔고 있다.


이제는 0.13미크론이다. 공정을 바꿔 클럭을 끌어올린 소로브레드(Thoroughbred)


문제는 CPU를 만드는 회사가 AMD가 하나가 아니라는 점이다. 비록 실제 클록 1.73GHz에 불과하지만 펜티엄4 2GHz를 능가하는 것으로 평가되는 애슬론XP 2100+의 경우 몇 가지 문제점을 보이고 있다.

첫째는 AMD의 주장을 그대로 믿는다고 하더라도 지금의 표기명을 고집할 경우 클럭과 표기명의 차이는 점점 더 커지게 된다. 아무리 펜티엄4 2GHz가 넘는 성능을 보여, 2100+라는 표기명으로 불린다고는 해도 소비자들은 클럭에도 상당한 관심을 두게 마련이다.

게다가 지금의 팔로미노코어는 기존 썬더버드코어를 개량한 것일 뿐 근본적인 변화가 있는 것이라고 하기는 어렵다. 따라서 애슬론XP 2100+ 이상의 제품을 선보인다는 것은 현재의 팔로미노코어로는 조금 어려운 일이다. 새로운 그 무엇이 필요한 시점이 되었다는 뜻이다.

AMD의 선택은 기존 0.18미크론 공정을 0.13미크론 공정으로 바꾼 것으로 매우 자연스러운 변화라고 할 수 있다. 그렇다면 제조공정을 미세화해서 얻어지는 이득은 무엇이 있을까?

첫째는 전력소비량이 줄고 이에 따라 발열 역시 줄어든다는 것이다. 썬더버드코어 애슬론XP는 코어를 바꾸면서 전력소비량과 발열량을 상당 부분 줄였다. 하지만 제조공정은 여전히 0.18미크론이다. 따라서 코어를 바꿔 전력소비량과 발열량을 줄이는데는 한계가 있을 수밖에 없다.
애슬론XP 2100+의 경우 실제 클럭은 1.73GHz. 이렇게 클럭이 높아질수록 발생하는 열을 식히기 위해 쿨러 역시 커지고 무거워진다. 팬 역시 회전수가 점점 늘어난다. 당연히 CPU에는 좋지 않은 영향을 주게되며 코어파손의 한 원인이 되기도 한다. 얼마전 문제가 되었던 AMD CPU AS에 관련된 문제 역시 상당수가 규정에 맞지 않는 쿨러 때문이었다는 것을 생각하면 제조공정을 미세화해서 발열량을 줄이는 문제는 AMD로서는 선택이 아닌 필수의 문제라고 할 수 있을 것이다.


시원하게, 값싸게


두 번째는 제조비용에 관한 것이다. CPU는 대표적인 반도체로서 컴퓨터 전체 값의 상당부분을 차지하는 값비싼 부품이다. 그럼에도 불구하고 크기, 특히 성능의 결정체인 코어 크기는 매우 작다. 제조공정을 미세화하면 조금이나마 제조비용을 줄일 수 있다.

이런 CPU는 보통 둥근 원판 형태의 웨이퍼(Wafer)를 이용해서 만들어지는데, 하나의 웨이퍼로부터 얻어지는 쓸모 있는 CPU의 퍼센트를 말하는 수율은 제조공정에 따라 상당한 영향을 받는다. 얼마전 있었던 인텔의 비교적 큰 폭의 가격인하는 최근 인텔이 도입해서 상당히 안정적이라는 평가를 받고 있는 300mm 웨이퍼 공정이 힘입은바 크다. 기존 200mm 웨이퍼 공정에 비해 300mm 웨이퍼 공정의 경우 약 60% 정도 생산량이 늘어나며 기술발전에 따라 수율 역시 늘어난다는 평을 받고 있다.

AMD역시 0.13미크론으로 제조공정을 바꾸면서 상당한 수율 향상이 있는 것으로 전해지고 있다. 핵심을 이루는 다이(Die) 크기만 단순히 생각해보아도 기존 팔로미노의 경우 128㎟인데 비해, 0.13미크론으로 제조공정을 바꾼 소로브레드의 다이 크기는 80㎟이다. 웨이퍼가 원형이라는 것을 생각하면 단순한 계산으로만으로도 50%정도의 수율 향상이 있는 셈이다. 참고로 펜티엄4의 경우 146㎟로 다이 크기에서는 조금 불리하다.

다만 AMD는 아직도 200mm 웨이퍼 공정에 머물고 있는 것은 아쉬움이 남는 대목인데, 0.13미크론 공정을 함께 한다면 수율 향상은 더욱 크게 다가올 것이다. AMD로서도 언제까지나 200mm웨이퍼 공정을 고집하기는 힘들 것으로 보이므로 빠른 시간 안에 300mm 웨이퍼 공정으로 변화를 갖고자 할 것이다.


클럭을 높이기 위한 당연한 변화



이런 0.13미크론으로 처음 선보인 애슬론XP는 2200+. 실제 클럭 1.8GHz제품이다. 다시 말한다면 기존의 팔로미노코어로는 1.73GHz가 한계라는 뜻이다. 앞선 두 가지 원인과 함께 제조공정을 미세화 함으로써 얻는 가장 큰 이득은 역시 클럭이다.

실제 클럭에서 펜티엄4에 뒤진다는 지적을 받는 AMD로서는 0.13미크론 공정으로 바뀜으로써 당장 클럭을 올리는 것은 물론, 당분간은 꾸준히 클럭을 올릴 수 있는 여유를 갖게 된 셈이다.
다만 애슬론XP 2200+는 제조공정을 미세화해서 코어 전압과 전력소비량, 그리고 발열량을 줄이고 클럭을 높였지만 그 밖의 변화는 없다.

예를 들면 펜티엄4의 경우 0.18미크론 윌라멧에서 0.13미크론 노스우드로 바뀌면서 제조공정은 물론 L2 캐쉬를 256KB에서 512KB로 두 배로 늘렸다. L2캐쉬의 경우 속도가 빠른 CPU와 비교적 느린 다른 부품 사이의 통신 역할을 담당하는 중요한 부품이다. 흔히 보급형 CPU의 대명사인 셀러론과 펜티엄III, 펜티엄4의 가장 큰 차이가 L2캐쉬의 크기라는 것을 생각하면 인텔의 경우 제조공정은 물론 다른 면에도 신경을 썼다는 것을 쉽게 느낄 수 있다.


























































구분 AMD 애슬론XP (팔로미노) AMD 애슬론XP (소로브레드)
제조공정 0.18 미크론 0.13 미크론
다이 크기 128㎟ 80㎟
트랜지스터 집적수 3,750만개 3,750만개
플랫폼 462핀 (소켓 A) 462핀 (소켓 A)
버스 클럭 133MHz (DDR 266) 133MHz (DDR 266)
L1 캐쉬 128KB (64KB + 64KB) 128KB (64KB + 64KB)
L1 캐쉬 속도 코어클럭과 같음 코어클럭과 같음
하드웨어 데이터 프리패치 O O
L2 캐쉬 256KB 256KB
L2 캐쉬 속도 코어클럭과 같음 코어클럭과 같음
데이터 버스 길이 64 Bit 64 Bit
코어 전압 1.75V 1.65V (앞으로 1.5V까지 낮아질 예정임)

반면 애슬론XP의 경우 단지 제조공정이 바뀐 것말고는 다른 근본적인 변화가 없다. 이 점은 매우 아쉬운 점이지만, AMD가 당분간 소로브레드코어를 가지고 클럭만을 올린 제품을 선보일 것임을 짐작케하는 대목이다.


좀 더 자세히 CPU를 살펴보자.


이런 애슬론XP 2200+는 겉모습으로는 기존 제품과 큰 차이를 보이지 않는다. 어찌 보면 당연한 것이 제조공정말고는 다른 것이 하나도 없기 때문이다. 462핀의 핀 개수와 3,750만개의 트랜지스터 집적도, L1, L2캐쉬 등 모든 것이 똑같다. 다른 것은 오직 제조공정뿐이며, 연결선상에 있는 코어 전압과 다이의 모양 정도이다.
WCPUID로 CPU정보를 살펴보면 이를 더욱 확실히 알 수 있다. 최신 WCPUID 3.0g버전에서는 애슬론XP 2200+를 정확히 인식한다.







» 소로브레드 코어의 애슬론XP와 팔로미노 코어의 애슬론XP 2100+의 세부정보. » 모델8로 코어정보가 달라졌고, 최신 CPU라는 점을 빼고는 달라진 것이 전혀 없다.

이미 여러 번 강조한 것처럼 CPU클럭이 올라갔다는 점, 공정이 0.13미크론으로 미세화 되었다는 것말고는 다른 것이 하나도 없다.
소켓A방식 그대로이므로, 대부분의 애슬론보드에서 쓸 수 있다는 점은 큰 장점이다. 다만 작동전압이 다르므로 같은 소켓A방식 메인보드라고 하더라도 100% 그대로 쓸 수 있는 것은 아니다. 특히 같은 모델명이라고 해도 리버전에 따라 최신 보드에서는 쓸 수 있고, 조금 오래된 보드에서는 쓸 수 없는 경우도 있다.

따라서 CPU만 업그레이드를 하려고 한다면 미리 쓰고 있는 메인보드 제조사의 홈페이지를 통해 자신의 메인보드에서 소로브레드 코어 애슬론XP를 쓸 수 있는지를 확인해야한다.


Before the CPU test


이번 실험은 애슬론XP 2200+과 직전에 가장 빨랐던 애슬론XP 2100+의 성능 비교가 될 것이다. 아직은 애슬론XP 2200+를 제대로 인식하는 메인보드는 그리 많지 않아, AMD에서 제공한 기가바이트 KT333메인보드를 이용했다. 이 제품 역시 아직은 바이오스에서 100% 제 성능을 발휘한다고 보기에는 약간의 미흡한 점이 남아있다.

성능 개선 없이 단지 클럭만 올라간 것이므로 대단한 기대를 하기는 힘들다. 그보다는 물리적인 성질을 알아보는 것도 중요하다.

























[ 테스트 환경 ]


CPU



애슬론XP 2200+ (실제 클럭 1.8GHz / 내부배수율 13.5 / 소로브레드 코어)
애슬론XP 2100+ (실제 클럭 1.73GHz / 내부배수율 13 : 팔로미노 코어)



메인보드



기가바이트 GA-7VRXP (KT333)



메모리



Twin Mos DDR-333 DDR 256MB×2



그래픽카드



엔비디아 지포스3 Ti 500 (디토네이터 28.32)



하드디스크



시게이트 바라쿠다 ATA4



네트워크카드



3Com 10/100M



운영체제



윈도우즈XP




실험 0. 온도는 얼마나 낮아졌을까?


0.13미크론의 제조공정 미세화가 가장 큰 이득을 볼 수 있는 대목은 다름 아닌 발열량의 문제이다. 언제나 높은 온도를 지적 받던 AMD라는 것을 생각하면 더욱 그렇다.

이번 실험은 쿨러에 온도를 재는 식으로 간접적인 방법을 이용했다. 따라서 실제 코어온도와는 약간의 차이가 있을 수 있다.
실험은 이른바 스트레스 테스트라고 하는 CPU에 100%의 부하를 거는 방법으로 진행했으므로 실제 이용할 때보다는 조금 높은 온도라고 할 수 있을 것이다.














구분 애슬론XP 2200+ 애슬론XP 2100+
온도  35.9 41.2

0.13미크론의 공정과 작아진 다이크기의 위력을 볼 수 있다. 불과 몇도 안 된다고 할 수도 있겠지만, 그동안 열 문제라는 아킬레스건을 가지고 있던 AMD입장에서는 긍정적인 변화라고 할 수 있을 것이다.


실험 2. PC Mark 2002


3D마크로 유명한 매드오니언닷컴에서 새롭게 선보인 벤치마크 프로그램이다. 이 프로그램은 CPU와 메모리, HDD 성능만을 따로 알아볼 수 있는 편리한 프로그램이기도 하다. CPU에 부하를 많이 주는 JPEG 파일 압축, MPEG-4 파일 엔코딩, 디코딩 등의 작업을 통해 CPU성능을 지수로 표현한다. 이번 실험에서는 CPU성능만을 알아보도록 한다.


















애슬론XP 2200+ 애슬론XP 2100+
CPU Score 5,311 5,134
Memory Score 3,261 3,085

이번 실험에서도 클럭이 올라간 만큼의 성능 차이만을 보이고 있다. 코어 변화 없이 단순한 클럭상승으로 보일 수 있는 성능의 한계는 뚜렷하다.



실험 3. 3D마크 2001 SE


흔히 그래픽카드 성능을 알아보는데 쓰이는 3D마크 2001은 이제는 벤치마크 프로그램의 표준으로 굳건히 자리잡고 있는 프로그램이다. 똑같은 사양에서 CPU와 메인보드 등의 플랫폼을 달리해서 그래픽성능이 뛰어나다는 것은, 달리 말하면 CPU의 연산 능력이 그만큼 우수하다는 뜻으로 해석할 수 있다. 그래픽의 상당부분을 그래픽카드가 처리하기는 하지만 결론적으로 모든 연산작업은 CPU의 영향을 받기 때문이다.






















애슬론XP 2200+ 애슬론XP 2100+
1024×768×32 8432 8345
1280×1024×32 6925 6867
1600×1200×32 5526 5527

역시 특별한 차이 없는 결과를 보여준다.


실험 4. 울펜슈타인 / 코만치4


뛰어난 성능의 CPU가 빛을 발하는 경우의 또 한가지는 역시 게임이다. 특히 3D게임은 그래픽카드만큼이나 CPU성능에 매우 의존적이다. 따라서 강력한 CPU성능은 게임에서는 필수적인 요소이다.

울펜슈타인은 퀘이크엔진을 쓰는 오픈GL을 기본으로 하면서도 최신 게임답게 상당한 사양을 요구하는 악명 높은 게임이다. 반면 코만치4는 다이렉트X 8.1을 제대로 이용하는 얼마 안 되는 게임이다.


















애슬론XP 2200+ 애슬론XP 2100+
1024×768×32 60.5 59.1
1600×1200×32 57.0 55.4


















애슬론XP 2200+ 애슬론XP 2100+
1024×768×32 37.22 36.53
1600×1200×32 27.55 27.52

역시 매우 작은 차이만을 느낄 수 있다.


실험 5. 퀘이크III 아레나


오픈GL게임의 대명사인 퀘이크III는 작은 변화에도 민감하게 반응하는 것으로 이름높은 게임이다. CPU성능만큼이나 메모리에도 큰 영향을 받는 게임으로도 유명하다.






























드로네즈 애슬론XP 2200+ 애슬론XP 2100+
Normal 231.1 225.8
1024×768×32 211.6 208.5
1024×768×32 205.4 202.8
1600×1200×32 129.1 128.7
1600×1200×32 118.3 118.1

낮은 해상도에서는 두 CPU의 차이가 조금 크게 느껴지지만 해상도를 높이자 거의 변화 없는 차이를 보여준다.


실험 6. TMPGENC


순수하게 CPU에 의존적인 프로그램 가운데는 비디오 인코딩 작업을 들 수 있다. 그 가운데 TMPGENC는 AVI파일을 MPG파일 등으로 인코딩 해주는 프로그램으로 순수한 CPU 성능을 잴 수 있는 프로그램이다. 동영상 편집이나 인코딩 등은 거의 모든 작업이 CPU 의존도가 높기 때문에 CPU의 순수한 성능을 잴 때 많이 쓰이는 방법이다. 인코딩 시간을 통해 테스트를 진행했으며 짧을수록 좋다.

특히 이 프로그램은 펜티엄4에 추가된 SSE2와 애슬론XP의 3D! Now 명령어를 모두 지원하므로 멀티미디어 명령어의 성능을 알아보는데도 매우 쓸모 있을 것이다. 실험은 약 70MB분량의 AVI파일을 MPEG파일로 엔코딩 하는데 걸리는 시간을 체크했다.














애슬론XP 2200+ 애슬론XP 2100+
Tesk MPEG 2분11초 2분17초

예상보다는 적은 차이를 보인다. CPU의 근본적인 변화가 없는 탓이다.


근본적인 변화가 아닌 제조공정의 변화일 뿐


0.13미크론 공정이 쓰이기는 했지만 이번에 선보인 애슬론XP 2200+는 다음 세대로 가는 자연스러운 변화이다. 기대만큼의 성능 향상이 없는 점은 아쉽지만 앞으로 보다 높은 클럭 제품이 선보이면 이런 문제는 자연스럽게 해결될 전망이다.

달리 생각하면 이미 인텔이 0.13미크론 공정으로 바뀐 지 오래인 것을 생각하면 그나마 너무 늦지 않게 공정 전환이 된 셈이다.
이미 AMD의 무게중심은 다음 세대 CPU인 해머에 가 있는 듯 싶다. 그때까지 실제 클럭과 표기명의 차이가 심한 애슬론XP의 생명력을 연장시켜줄 제품이라는 것이 소로브레드가 갖는 정확한 위치일 듯 싶다.


실험 1. SYS Mark 2002


시스마크는 인터넷 컨텐츠를 통한 멀티미디어 성능과 오피스 프로그램을 통한 일반적인 프로그램 구동시의 성능을 보여주는 프로그램이다. 이 프로그램은 수많은 최신 사무용 그리고 멀티미디어 컨텐츠를 만드는 프로그램을 이용해 테스트를 수행하기 때문에 특정 프로그램과의 호환성 문제도 확인할 수 있을 정도로 그 가치를 평가받고 있다.






















애슬론XP 2200+ 애슬론XP 2100+
Rating 183 182
Internet Contents 221 214
Office Productivity 151 154

시스마크2001에서 2002로 바뀌면서 AMD 애슬론XP계열은 오히려 점수가 조금 나오는 경향이 있다. 어쨌거나 클럭이 높아진 것보다도 실제 성능향상은 별다른 차이가 없다는 것을 느낄 수 있다.



2004-01-07 13:39:47
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