컴퓨터 모든 것에 관여하는 메인보드

	2002.02.18

PC와 가전제품과 구분하는 개념은 무엇일까? 왜 인터넷에 접속할 수 있는 복합가전제품들을 PC라는 분류에 넣지 않고 가전제품에 넣는 것일까? 몇 가지 이러한 차이를 주는 요인이 있겠지만 가장 큰 구분요인은 PC의 개방형구조 일 것이다. 조금 더 쉽게 이야기하면 TV의 어떤 부분이 마음에 들지 않는다고 해서 별도로 부품을 바꾸어 쓰는 사람은 없다. 이것은 TV라는 가전제품이 처음 만들어 질 때 들어간 부품은 수명이 다 할 때까지 이용 하는것 이기 때문이다. 하지만 PC는 다르다. 각 부품에 대한 표준이 정해지면 그 표준에 맞추어 많은 관련 제조사 들도 알맞게 제품을 만들어 내기 때문이다. 때로는 표준을 놓고 각기 입장이 다른 회사가 경쟁을 하여 여러 표준이 나오기 도 한다. 그럼에도 어떤 주요한 흐름은 대부분 시장점유율이 높은 선도 회사가 이끌어간다.

» 다시 인기를 얻고 있는 시스의 6xx 칩셋 시리즈 개방형 구조라는 것은 이용자의 입장에서는 선택의 폭이 커지고 각기 다른 구성을 통해 똑같은 PC가 아닌 서로 다른 기능을 하는 시스템을 가질 수 있다는 것을 의미한다. 이러한 개방형 구조를 PC가 가질 수 있는 것은 어느 누구나 표준만 지키면 쓸 수 있는 바탕이 되는 부품을 필요로 한다. 그리고 우리는 특정한 표준을 지키는 각종 부품들을 꼽을 수 있는 바탕이 되는 부품을 메인보드라고 한다. 메인보드 또는 마더보드라고 불리기도 하지만 메인보드가 좀 더 정확한 명칭이 될 것이다. 메인보드는 기술적인 흐름의 발전에 따라 혹은 시장원리에 따라 새로운 명칭을 가진 제품들이 나오고 있다. 메인보드 제조사 마다 다른 기능을 넣기 위해 별도의 칩을 이용해 메인보드를 만들기 도 한다. 하지만 현대적인 메인보드가 가져야 할 기본적인 부속품에 대한 구성은 동일하다. CPU 소켓과 슬롯(socket/slot),칩셋(chipset), 수퍼 I/O칩 , 바이오스(BIOS), 메모리슬롯(SIMM/DIMM slot), 버스 슬롯(Bus slot),CPU 전압 레귤레이터(CPU voltage regulator)등이다. 이중에서도 칩셋이 메인보드를 구분 짓는 가장 중요한 기준요소가 된다. 칩셋은 최근까지 노스브릿지(North Bridge)와 사우스브릿지(South Bridge)로 구분되는 브릿지(Bridge)구조를 기본으로 만들어졌지만 인텔(intel)에서 새로운 허브아키텍처(Hub Architecture)를 도입한 i8xx칩셋 시리즈를 개발하여 브릿지 구조와 허브구조로 나누어지게 되었다. 노스브릿지(North Bridge) 노스브릿지는 흔히 메인보드의 명칭으로 부를 정도로 가장 중요한 역할을 하는 제어 회로이다. 노스브릿지의 내부구조는 각 칩셋시리즈 별로 차이가 있다. 대표적인 브릿지 구조 칩셋인 440BX의 내부구조를 살펴보면 다음과 같은 몇 개의 블록으로 나누어진다. GTL+버스와 연결되는 호스트 인터페이스(Host Interface) DIMM과 연결되는 메모리 인터페이스 PCI버스와 연결되는 PCI 인터페이스 AGP 버스와 연결되는 AGP인터페이스 기타 버스와 연결되는 나머지 인터페이스 GTL+(Gunning Tranceiver Logic Plus)는 P6계열(펜티엄프로,펜티엄Ⅱ/Ⅲ)의 CPU 시스템버스를 말하며 수많은 제어신호을 연결해준다. 따라서 GTL+버스는 CPU와 노스브릿지 간의 데이터교환을 위한 버스이다. 각 인터페이스에 연결되는 버스들은 서로 다른 전송속도를 가지고 있다. 예를 들어 CPU(66/100/133MHz) , PCI(33MHz) , AGP(66MHz)등이다. 각 버스에서 생기는 전송속도의 차이를 조절하는 역할도 노스브릿지에서 하게된다. 이런 노스브릿지의 역할을 허브구조에서는 그래픽 메모리컨트롤러허브- GMCH(Graphic Memory Controller Hub) 또는 메모리 컨트롤러허브(Memory Controller Hub)가 하게 된다. 두 허브의 차이점은 그래픽기능을 추가했는지의 여부이다. 사우스브릿지(South Bridge) 사우스브릿지 역시 칩셋시리즈 별로 약간씩 차이점이 있다. 이것은 CPU속도가 빨라지면서 구조가 변경되는것 처럼 사우스브릿지역시 조금씩 구조의 변경과 기능의 추가가 이루어졌기 때문이다. 440BX 노스브릿지와 짝을 이루는 82371EB 사우스브릿지를 예를 들어 현대적인 사우스브릿지 구조를 살펴보자. 82371EB 사우스브릿지는 다음과 같은 커다란 블록으로 나누어진다. PCI-ISA 브릿지 IDE 인터페이스 호환디바이스 USB 인터페이스 파워 매니지먼트(Power management) 기타 PCI-ISA브릿지 블록은 느린 ISA버스(8MHz)와 빠른 PCI버스(33MHz)간의 전송속도를 조절해주는 부분이다. IDE 인터페이스는 IDE장치(예:하드디스크등)과 연결를 처리하게 된다. 호환디바이스부분은 현재 하고있는 작업보다 우선 순위가 높은 작업이 생기면 현재작업을 멈추게 하는 인터럽트(interrupt)컨트롤러등을 포함한다. 파워 매니지먼트부분은 ACPI(Advanced Configuration and Power Interface)등의 전원관리 부분을 담당한다. 1.인텔 칩셋(intel chipset) 1-1. 420xx 칩셋시리즈 386CPU를 위한 인텔 최초의 82350칩셋은 실패였다. 대중화되지 않은 EISA 버스방식을 이용한 것이 가장 큰 요인 이였다. 인텔은 곧이어 486CPU를 위한 칩셋으로 420xx칩셋시리즈를 선보였고 이 시리즈는 인텔에게 성공을 안겨주었다. 420TX 5v 전압을 쓰는 486CPU를 위한 칩셋으로 듀얼 CPU를 위한 SMP(symmetric multi-processing)는 아직 쓸 수 없었다. 메모리는 FPM(Fast Page Mode) 타입 , 에러검출방식으로는 초기 방식인 패리티(parity)체크를 이용했다. 420EX 새로운 3.3v 486CPU를 이용할 수 있었고 나머지 기능은 420TX칩셋과 동일하다. 420ZX 420EX칩셋과 같은 시기에 발표된 칩셋으로 최대 장착 가능 메모리를 128메가에서 160메가 까지 증가시켰고 PCI 2.0 규격에서 향상된 2.1규격을 준수하고 있다. PCI 2.1 규격은 현재 메인보드에서 쓰이고 있는 규격이다. 1-2. 430xx 칩셋시리즈 인텔의 새로운 CPU인 펜티엄(pentium)를 위한 칩셋시리즈로 초기 66MHz 펜티엄의 시장진입실패로 인해 그리 오랫동안 이용되지는 않았다. FPM방식에 비해 안정적이고 성능 면에서 개선이 이루어진 EDO방식의 메모리가 이용 가능한 430FX칩셋도 선보였다. 430LX 펜티엄을 쓸 수 있는 초기 칩셋으로 이용 가능한 CPU의 차이점 외에 420시리즈와 비슷한 사양을 가진다. 430NX 서버시장에 진출하기 위한 칩셋으로 SMP기능을 쓸 수 있었고 최대로 이용 가능한 메모리를 512메가까지 확장했다. 펜티엄CPU와 메모리 값은 아직 비싼 편이였기 때문에 많은 호응을 얻지 못했다. 430FX 430칩셋 시리즈 중에서는 마지막으로 발표된 칩셋으로 FPM 방식의 메모리 뿐만 아니라EDO 방식의 메모리도 쓸 수 있었다. 또한 430FX칩셋부터 L2캐시의 동기화(synchronous)된 동작이 가능했다. 그리고 메모리 에러검출기능을 쓸 수 없었고 최대로 확장가능한 메모리를 128메가로 제한함으로서 개인용 시스템을 위한 칩셋이라고 할수있다. 430MX 430FX칩셋을 모빌PC용으로 확장한 것으로 430FX와 같은 특징을 가진다. 430HX 430VX칩셋과 동시에 발표된 칩셋으로 SMP기능을 쓸 수 있고 이용 가능한 최대 메모리 크기가 512메가 인것은 430NX와 동일하다. 즉 430NX의 후속칩셋이라고 할 수 있다. 에러검출기능을 패리티방식만 쓸 수 있던 430NX에 비해 ECC검출기능을 추가했고 PCI규격도 2.1로 확장해 성능을 높였다. 본래 펜티엄을 이용하는 서버용으로 제작된 칩셋이지만 일반 PC시장용 메인보드에 이용될 만큼 폭넓은 인기를 얻었던 칩셋이다. 430VX 430HX가 서버용으로 개발된 것에 비해 430VX는 개인용으로 만들어 졌다. 최대로 이용 가능한 메모리는 128메가로 제한이 이루어졌고 메모리 에러 검출기능은 제공되지 않았다. 하지만 메모리타입을 FPM/EDO/SDRAM으로 다양하게 쓸 수 있어 호환성에 좀더 기능을 추가했다. 430TX P5아키텍처를 가진 펜티엄과 새로운 P6아키텍처의 펜티엄Ⅱ로 넘어가는 과도기에 이용되었던 칩셋으로 최대로 이용 가능한 메모리의 량을 확장한 점을 제외하고는 430VX와 거의 차이가 없다. 다만 노스브릿지가 아닌 사우스브릿지를 개선해 430VX와 성능의 차이를 보여준다. 1-3. 440xx칩셋시리즈 현재까지도 많은 사람들이 쓰며 좋은 평가를 받고 있는 BX칩셋이 440xx칩셋계열에 포함된다. 실질적으로 440xx칩셋시리즈를 끝으로 인텔은 허브구조의 i8xx 칩셋시리즈로 브릿지 구조로 칩셋 개발 방향을 전환했다. 440FX 펜티엄ⅡCPU를 쓰는 440xx시리즈의 초기 칩셋으로 FPM/EDO/BEDO 의 세가지 메모리 타입을 쓸 수 있다. 최대 1GB까지 메모리를 달수 있고 패리티 와 ECC의 두 가지 에러검출모드가 이용이 가능했다. 64bit방식의 CPU인 펜티엄프로도 이용이 가능했지만 펜티엄 프로의 시장 진입 실패로 440FX칩셋 역시 짧은 수명을 보여주었다 440LX 펜티엄Ⅱ를 쓸 수 있는 최초의 440FX칩셋이 발표된 다음해인 1997년에 발표된 칩셋이다. 값이 떨어진 펜티엄Ⅱ와 시장상황에 적절한 제원을 갖추고 있어 많은 호응을 얻었다. 듀얼 프로세싱을 위한 SMP를 쓸 수 있었고 일반화된 SDRAM도 이용이 가능했다. 또 고속화되는 그래픽카드를 위한 전용슬롯인 AGP(Accelerated Graphic Port)를 최초로 채택한 칩셋이다. 메모리는 이전의 EDO메모리를 이용한 제품을 만들 경우는 최대 1GB를 쓸 수 있고 SDRAM의 경우는 512MB까지 쓸 수가 있다. 440EX 인텔은 저가시장을 위한 CPU로 셀러론을 발표했다. 셀러론이 가지는 싼값의 특징을 살리기 위해 저가형 CPU(셀러론)을 위한 440EX칩셋도 출시되었다. 값을 낮추기 위해 최대로 이용 가능한 메모리를 256MB로 제한했고 에러검출기능(패리티/ECC), SMP를 포함하지 않았다. 하지만 기능 확장에 대한 고려가 전혀 없어 그다지 호응을 얻지 못했다. 440GX 소규모 서버등 고급 시장용 메인보드를 위한 칩셋으로 많은 캐시를 가진 제온(XEON) CPU를 쓸 수 있다. 또 최대 이용이 가능한 메모리도 2GB까지 이용이 가능하다. SMP기능을 쓸 수 있어 듀얼CPU를 구성할 수 있지만 440GX칩셋이 발표된 시기에는 이미 듀얼 CPU로 서버를 구성하는 것은 한계점이 있었다. 따라서 주로 워크스테이션용 메인보드에 많이 이용되었다. 440ZX 440EX칩셋이 440LX를 저가형으로 만든 것이라면 440ZX는 440BX의 저가형이라고 볼수있다. 하지만 440EX의 한계점도 그대로 가지고 있어 곧 시장에서 사라진 칩셋이다. SMP기능은 없었으며 최대로 이용이 가능메모리는 256MB이다. 440BX 440칩셋시리즈 뿐만 아니라 전체 칩셋 중에서 보더라도 가장 성공한 칩셋이다. 이전의 칩셋들이 FSB 66MHz만 쓰던 것에 비해 FSB 100MHz를 추가로 쓸 수 있었다. 시스템 버스속도의 증가는 전체적인 성능향상을 가져와 칩셋차이에 의한 성능개선효과가 높았다. 이외에 SMP가 가능하고 메모리도 최대 1GB까지 이용이 가능해 소규모 서버나 워크스테이션을 위한 제품들도 많이 만들어 졌다. » 시스템버스 클록이 100㎒ 로 높아진 것이 BX칩셋의 성공요인이다. BX노스브릿지 칩셋에는 82371EB(PIIX4E) 사우스브릿지가 짝을 이룬다. 440LX칩셋등에서 이용되던 이전 버전의 사우스브릿지 칩인 82371AB(PIIX4)와 중요한 성능의 변화는 없지만 향상된 전원관리(power management)기능을 가진 ACPI가 추가되었다. ACPI기능은 BX칩셋부터 이용이 가능해진 것이며 두 가지 전제조건을 필요로 한다. 먼저 운영체제(operating system)가 윈도우98(또는 이후버전)이며 바이오스(Bios)가 ACPI를 쓸 수 있어야 한다. 1-4 450xx 칩셋시리즈 450칩셋시리즈는 워크스테이션이나 서버 시장에 본격적으로 뛰어들기 시작하면서 개발된 것이다. 따라서 다른 칩셋시리즈와는 모델변경이 그다지 자주 있지는 않았다.인텔은 펜티엄이전에는 워크스테이션이나 서버시장에는 진출하기 어려웠다. 그것은 CISC방식의 CPU는 대중화된 CPU로는 적합했지만 성능에 한계가 있었고 RISC방식의 경쟁 제품들과는 확연한 차이를 보여주었기 때문이다. 따라서 펜티엄프로 CPU의 발표를 기점으로 450칩셋시리즈를 선보이면서 고급시장용 칩셋시장에 본격적으로 진입한 것이다. 450KX 1995년 450GX칩셋과 함께 발표된 칩셋으로 두개의 CPU만을 쓸 수 있는 SMP기능을 가지고 있었지만 최대로 달 수 있는 메모리를 8GB까지 허용해 그래픽작업등을 위한 워크스테이션용 제품에 적당했다. 450GX 450KX칩셋과는 다르게 최대 쿼드(Quad) - 4개 CPU -까지의 SMP기능을 쓸수있다. 하지만 이용 가능한 최대메모리를 1GB로 제한하여 서버등의 용도에 보다 최적화 되어있다. 메모리 타입은 FPM을 이용했다. 450NX 1998년 펜티엄 ⅡⅢ,제온(Xeon)으로 CPU의 세대교체가 이루어진 시기에 발표된 칩셋으로 450칩셋시리즈의 성격을 그대로 보여준다. 시스템 클럭은 100MHz를 이용하며 최대 4개의 CPU를 쓸수있는 쿼드(Quad) SMP기능을 가지고 있다. 메모리는 최대 8GB까지 확장이 가능했고 지금의 메인보드에서 이용하는 PCI 2.1규격을 가졌다. 성능은 떨어지는 편이지만 안정적인 EDO메모리와 오래된 FPM방식의 메모리가 이용 가능하다. 이것은 서버용시장에서는 아직 FPM/EDO메모리의 요구가 더 크기 때문으로 이러한 업그레이드 수요를 흡수하기 위한 계획이었음을 짐작할 수 있다. 1-5 i8xx칩셋시리즈 i8xx칩셋시리즈는 이전의 새로운 칩셋시리즈와는 다른 의미를 가진다. 약간의 추가기능이 아니라 브릿지 구조의 성능향상 노력에 한계점을 인식하면서 새로운 허브구조로의 구조자체의 변경이 이루어진 것이다. 이것은 치열한 경쟁에서 앞서나가기 위한 새로운 시도였고 기술적으로는 진보된 형태였지만 시장상황에 적절하게 대응하지 못해 인텔은 어려움을 겪었다. 허브구조는 크게 3개의 허브 구조로 이루어져 있다. GMCH(Graphic Memory Controller Hub) 또는 MCH(Memory Controller Hub) GMCH는 그래픽코어를 내장한 것으로 i810/i815 에서 이용한다. MCH는 그래픽기능을 제외한 외부 그래픽기능을 이용하며 i820칩셋에 쓰였다. ICH(I/O Controller Hub) 입출력에 관계된 제어를 위한 허브로 i815E와 i820에서는 ICH2가 이용된다. 브릿지구조에서는 사우스 브릿지가 같은 역할을 한다. FWH(Firm Ware Hub) 8M(82802AC) 또는 4M(82802AB) 플래시메모리를 이용하여 시스템관리에 대한 정보의 확장이 가능하다. 즉 이전의 바이오스기능에 대한 확장이라고 보면 된다. i810/i810E 첫 번째로 허브구조를 이용한 칩셋이며 GMCH , ICH , FWH의 허브 구조로 이루어져 있다. 내장된 그래픽 코어는 i752코어이며 인텔에서 생산된 i740그래픽카드에서 성능을 약간 높인 정도이다. 별도의 AGP그래픽카드를 쓸 수 없고 i752코어가 성능이 많이 떨어져 시장에서는 실패한 칩셋이다. 성격상 저가형임을 고려하면 이러한 부분이 문제가 될 수는 없다. 하지만 VIA ,SIS등 경쟁업체가 더 싸면서도 확장성이 보다 좋은 칩셋들을 선보였던 점이 실패의 주요한 원인이라고 볼 수 있다. » i810칩셋은 브릿지구조가 아닌 허브구조를 가진 최초의 인텔 칩셋이다. » i810 GMCH 블록다이어그램. 버퍼를 두어 내부전송속도를 높였다. i815칩셋의 그래픽 기능 i815칩셋은 내장 그래픽코어를 쓸 수도 있고 별도의 AGP슬롯을 달아 외부 AGP그래픽카드도 이용이 가능하다. 외부 AGP그래픽 카드를 꼽게 내면 자동적으로 내장된 그래픽기능은 동작하지 않는다. 이것은 AGP인터페이스에 그래픽신호를 감지하는 신호 선이 연결되어 있어 외부 그래픽신호가 들어오게 되면 내부그래픽 기능을 중지하는 신호를 보내기 때문이다. 내부그래픽기능을 중지하는 신호를 보내기 이전에 전송신호는 한 단계 더 분기를 거치게 된다. 한차례 더 분기를 거치는 것은 내부그래픽카드의 성능을 높이기 위한 AIMM이 AGP슬롯을 이용하기 때문이다. 따라서 2차 분기신호에서 AIMM 의 신호가 감지되면 내부그래픽기능은 중지되지 않는다. i815칩셋의 GMCH에서 선택이 가능한 그래픽이용가능 조합은 세가지로 나누어지게 되는 것이다. 1) GMCH (코어 로직칩셋)에 내장된 i752(그래픽코어)를 이용하는 방법 2) GMCH 의 i752코어를 이용하면서 AGP AIMM의 로컬메모리를 추가하여 이용하는 방법 3) 별도의 AGP그래픽카드의 기능을 이용하는 방법 AIMM(AGP Inline Memory Module) AIMM은 4층 단면 PCB에 1M×16 또는 2M×32 SDRAM이 달린 것으로 코어 로직 칩셋에 내장된 그래픽코어를 위한 로컬메모리 역할을 한다. 비디오카드에서 비디오메모리가 하는 역할과 같은 기능을 하는 것이다. » 인텔의 2M×32 SDR램의 AIMM카드 라우팅 도면 i820 · i820E 칩셋 i820은 시기적으로 i815의 출시이후에 나와야 했지만 i810의 생각지 못한 저조한 시장상황에 밀려 출시시기가 앞당겨진 칩셋이다. i810이 허브구조 메인보드설계에서 출발신호이며 일반판매용이 아닌 OEM을 위한 칩셋인 반면 i820은 본격적인 허브구조의 도입과 일반판매용 메인보드를 위한 칩셋 이였다. » i820/i820E칩셋의 블록다이어그램. 그래픽코어가 빠져 있다. 하지만 대중화에 성공한 SDRAM이 아닌 RDRAM을 이용함으로서 시장진입이 어려웠다. 이에 따라 MTH(Memory Transfer Hub)라는 추가적인 부품을 통해 SDRAM을 쓸 수 있는 i820을 내놓았다. 하지만 이 역시 성능의 저하 문제와 리 부팅 문제가 발견되어 리콜이라는 초유의 사태를 일으켰다. 하지만 실제 리 부팅등에 대한 문제보다는 RDRAM의 대중화를 위한 인텔의 전략이라는 의견도 있다. 2.비아 칩셋(VIA chipset) 2-1 아폴로 VP(Apollo VP) 시리즈 Apollo VP (VT82C580) VP칩셋은 비아사가 인텔의 430VX칩셋을 겨냥해 만든 칩셋으로 인텔 펜티엄(P54C)와 호환CPU인 K5,M1등을 쓸 수 있었다. FPM/EDO/SDRAM등을 달수 있었지만 인텔 칩셋에 비하여 성능 면에서 나은 점을 찾기 힘들어 싼값을 필요로 하는 기업용PC등에서 일부 이용되었다. Apollo VPX (VT82C585) 초기 소켓7 칩셋인 VP칩셋의 성능을 향상시킨 칩셋으로 인텔의 430TX칩셋과 경쟁하였다. 인텔의 펜티엄(P54C),펜티엄프로(P55C)를 쓰도록 한 것은 물론 호환CPU인 사이릭스 6X86,AMD K5,K6등도 이용할 수 있었다. 인텔의 430TX칩셋이 호환CPU에 대한 이용이 불가능하기 때문에 이러한 호환CPU를 이용하는 사람들이 선호했다. 하지만 아직 호환CPU들의 시장점유율은 인텔에 비하여 낮았기 때문에 VPX칩셋 역시 많은 시장장악을 할 수는 없었다. 하지만 호환CPU에 대한 배려와 함께 75MHz의 클럭을 쓸 수 있으며 최대 512MB메모리의 이용이 가능했다. Apollo VP2 (VT82C595) VPX가 75MHZ의 클럭을 쓰도록 하여 일반이용자들을 목표로 하고 있다면 VP2칩셋은 66MHz의 CPU 버스만을 이용하도록 제한했다. 또 DRAM컨트롤러에서 옵션으로 싱글비트 수정과 멀티비트검색이 가능한 ECC기능을 쓸 수 있었다. 즉 기본적으로는 VPX와 같은 성능을 내지만 안정성을 좀더 확보할 수 있도록 개선한 칩셋이다. ECC(Error Correcting Code) 오류정정코드 데이터를 수신하는 곳에서 데이터 전송 시에 생기는 오류를 발견하여 잘못된 데이터가 있을 경우 수정할 수 있도록 해주는 코드를 말한다. PC에서는 가장 데이터 전송이 빈번한 메모리컨트롤러에 대해 특정 칩셋이 이 기능을 가지고있다. 이러한 기능을 쓰기 위해서는 전용 ECC메모리를 이용해야 하며 ECC검사에 대한 특성별로 구체적인 코드는 좀더 나누어지게 된다. Apollo VP3 (VT82C597) 인텔이 430TX칩셋을 마지막으로 소켓 7용 칩셋에 대한 개발을 중지했지만 기타 호환칩셋업체들은 여전히 소켓7용 칩셋을 개발했다. VP3칩셋은 이러한 시기에 발표된 칩셋으로 여전히 많은 사람들이 쓰고 있던 펜티엄과 서서히 사람들에게 인정받기 시작하던 K6 CPU를 쓸 수 있었다. 또 새롭게 등장한 그래픽규격인 AGP를 달고 있어 TX칩셋과 차별화를 이루는 칩셋이기도 했다. 최대 1GB까지의 메모리를 달 수 있었고 ECC기능도 쓸 수 있었다. 그렇지만 여전히 인텔의 아성을 넘어서기는 어려웠고 소수의 사람들만이 이용하는 칩셋 이였다. VIA Apollo MVP3 (VT82C598AT) MVP3칩셋은 인텔이 소켓7방식의 CPU에서 슬롯1 방식으로 CPU시장을 전환하던 시기에 발표되었다. 이 무렵 AMD는 100MHz 클럭을 쓰면서도 여전히 소켓 7방식을 유지하고 있는 K6-2 CPU는 발표했고 인텔CPU 플랫폼에서는 메인보드,CPU,메모리(SDRAM)까지 바꿔야 하는 비용문제로 남아있던 업그레이드 시장을 서서히 잠식하고 있었다. 이런 상황에서 K6-2 CPU를 뒷받침해주던 칩셋이 MVP3 칩셋 이였다. 시스템 클럭으로 66/75/83/100MHz를 쓸 수 있었고 최대 1GB의 메모리를 달 수 있다. 이외에 2배속 AGP와 PC98규격을 준수하며 ECC 기능도 쓸 수 있어 소켓7을 쓸 수 없는 인텔 440칩셋시리즈와 거의 비슷한 성능을 소켓7방식의 CPU로도 누릴 수 있었다. 이런 의미로 수퍼 소켓 7칩셋이라는 별도의 명칭으로 불리기도 했다. VIA Apollo MVP4 소켓7 CPU용 칩셋 중에서 가장 최근에 발표된 칩셋으로 66/100MHz의 시스템 버스를 쓸 수 있다. MVP3칩셋에 비하여 기본적인 기능은 변함이 없지만 그래픽기능이 통합된 것이 주요한 특징이다. MVP3에는 트라이던트(trident)사의 블레이드 3D 그래피코어가 내장되어있는데 현재 시점에서는 그래픽성능을 기대하기 힘들다. 이것은 통합칩셋이 가지는 보편적인 특성인 싼값을 유지하기 위한 것이다. 최대 768MB의 메모리를 달 수 있고 VCRAM(Virtual Channel SDRAM)도 이용이 가능하다. 이외에 울트라ATA66 과 AC“97 코덱도 이용토록 하여 저가형 시장을 위한 기능들을 충족시키고 있다. USB포트는 4개가 이용 가능하다.