하이엔드 서버와 슈퍼컴퓨터 분야에서 처리해내야 하는 문제의 크기가 대형화되고 다수의 업무를 동시 처리해야 하는 요구가 커지면서, 한정된 전산실 공간에서 최대의 성능을 낼 수 있는 서버의 공간집적도가 중요한 이슈가 되고 있다. 한국실리콘그래픽스(www.sgi.co.kr, 대표이사 심종배)는 이같은 고객 요청을 수렴, HPC의 핵심 고려 요소인 성능, 공간 집적도, 투자 비용 등을 모두 개선한 서버 신제품을 발표했다.

기존 알틱스의 특장점인 모듈형 NUMA 아키텍처에 블레이드형 폼팩터를 적용함으로써 유연성과 공간집적도, 성능 등을 획기적으로 개선한 SGI 알틱스(Altix) 4000이 그 주인공이다. 특히 고성능 수퍼컴퓨터에 적합하도록 디자인 된 알틱스 4000은 인텔 64비트를 지원하는 국내 최초의 블레이드 폼팩터 서버이다. 또한 최근 HPC 분야에서 주목받고 있는 FPGA (Field Programmable Gate Array) 기반 연산기술을 범용서버에서 가능케 해주는 SGI의 혁신적인 칩 기반 프로그래밍 기술인 RASC(Reconfigurable Application Specific Computing) 기술이 적용된 첫 제품이기도 하다.

새로운 알틱스 4000은 기존 알틱스 3700 Bx2에서 사용된 브릭(Brick) 모듈을 1/2 두께의 블레이드 모듈로 전환한 것이 가장 눈에 띄는 변화로, 기존의 랙에서 2U를 차지하던 브릭 모듈을 1U의 블래이드 모듈로 축소함으로써 전체 시스템 집적도를 기존 알틱스 3700 Bx2 대비 37~174% 향상시켰다(알틱스 4000에 인텔 메디슨 9M 탑재시 37% 향상, 듀얼코어 몬테시토 탑재시 174% 향상).

알틱스 4000의 블레이드 모듈에는 최대 4개의 아이테니엄 프로세서가 탑재되며, 섀시 역할을 하는 IRU(Individual Rack Unit)에는 블레이드 모듈을 최대 10개까지 장착할 수 있다. 따라서 총 4개의 IRU로 구성되는 42U 표준 랙에서 최대 40개의 블레이드 모듈과 160개의 아이테니엄 프로세서를 구동할 있어, 표준 랙 1대에서 1테라플롭스의 이론 성능을 낼 수 있는 획기적인 공간 대비 성능을 제공한다. 참고로 알틱스 3700 Bx2는 랙당 64개의 프로세서가 장착 가능했다.

이같은 공간집적도 향상 외에 알틱스 4000은 매우 향상된 유연성을 제공한다. 기존 알틱스의 특장점인 SGI 뉴마플렉스(NUMAflex) 모듈과 블레이드 디자인을 이용, CPU, 메모리, I/O, PCI, 그래픽, RASC 칩 등 총 6종의 블레이드 모듈을 고객이 원하는 만큼 선택, 구성할 수 있다. 특히 RASC 칩의 경우 사용자가 특정 용도나 애플리케이션에 맞게 프로그래밍 할 수 있는 FPGA(Field Programmable Gate Array) 기술이 적용된 혁신적인 칩으로, 이 칩에 자주 사용하는 명령 루틴이나 알고리즘을 저장함으로써 특정 알고리즘 처리 속도를 200~300배 이상 증가시키는 효과를 얻을 수 있다.

그동안 현대자동차, 모비스, 타타대우상용차, 삼성르노, 현대하이스코, VENS, 동양기전 등 자동차 분야와 LG화학, 현대중공업 등의 중공업 및 일반기계 분야에 집중해 온 한국실리콘그래픽스는 이번 알틱스 4000 발표를 계기로 기존 주력 분야 영업을 지속하는 한편 최신의 RASC 기술을 이용한 방송, 금융, 연구소의 틈새시장 공략을 본격화 할 계획이다.

특히 RASC는 금융 분야의 카드 부정사용자 찾아내는 카드 위변조 방지(Fraud Detection)처리 작업, 방송 분야의 영상 포맷 변환 처리 작업 등 특정 알고리즘 계산에 반복적으로 사용하는 애플리케이션의 생산성을 높이는데 중요한 역할을 할 것으로 보인다.

한국SGI의 심종배 지사장은 “혁신적인 RASC 기술과 블레이드형 디자인을 채택한 알틱스 4000을 출시함으로써, 국내 HPC 시장의 성장 견인차 역할을 할 수 있는 기회를 얻게 돼서 기쁘다. 알틱스 4000을 주 무기로 삼아 방송, 금융, 연구소의 고성능 서버 시장 공략에 박차를 가할 것이다”라고 각오를 밝혔다.

이번에 발표된 알틱스 4000은 SGI의 미래 컴퓨팅 전략인 멀티 패러다임 컴퓨팅을 근간으로 한다. 지난해 말 SGI가 발표한 HPC 미래 비전인 멀티 패러다임 컴퓨팅은 계산, 그래픽, 특수 애플리케이션 처리 등 각각의 용도 별로 나누어 활용되던 컴퓨터 기능들을 단일 컴퓨터로 통합, 운영할 수 있게 해주는 기술이다. SGI 알틱스 4000에 적용된 RASC 칩 기술을 멀티패러다임 컴퓨팅을 보여주는 첫 적용 사례로, SGI는 2008년까지 멀티패러다임 컴퓨팅을 모두 완성한다는 계획이다.