삼성전자가 동일한 크기로 저장용량은 2배로 확대하는 新개념의 반도체 패키지를 개발하는 데 성공했다.

「칩 적층형 CSP 기술」은 한 개의 패키지內에 D램 2개를 쌓아올림으로써, 저장용량을 2배로 확대하는 삼성전자의 독창적인 기술이다.
(CSP = Chip Scale Package)

삼성전자는 이 신기술로 0.10미크론급 512메가 DDR333 2개를 적층한 1기가비트 DDR333을 개발했으며, 이는 業界 最初다.

이 제품의 사이즈는 〈가로 11.5mm X 세로 12mm〉로, 1기가비트급 메모리반도체 가운데 가장 작으며, 세계반도체표준기구(JEDEC)의 규격도 만족해, 주요 수요처인 노트PC 모바일 서버 등에서 폭넓게 사용될 것으로 전망된다.
(기존 1기가 제품은 11mm X 21.7mm 였음)

노트PC에서는 실장면적을 50%까지 줄이면서, 배선도 단순화할 수 있어, 원가절감과 생산성 향상도 기대할 수 있다.

서버에서는 같은 크기로 용량을 2배로 확대하고, 속도도 20% 빨라져, 고용량화ㆍ고성능화에도 기여한다는 장점이 있다.

칩을 上下로 쌓아주는 적층(Stack) 기술은 현재도 물론 사용되고 있으나, D램과 D램을 연결하는 것은 물리적으로 상당한 기술장벽이 있어, 아직 시도되거나 성공한 사례가 없는 最尖端 技術이다.

삼성전자는 이번에 개발한 신기술을 모바일D램과 DDR2 등 전략제품들에도 적용할 것이며, 이는 새로운 시장을 스스로 만들고 초기시장을 선점한다는 점에서 시사하는 바가 크다.

이미 세계 최초로 1G DDR (단품)을 量産하고 있는 삼성전자는 이번에 최첨단 CSP 패키지 기술까지 확보함으로써, 메모리반도체의 大容量化 / 高速化 / 小型化 트렌드에 대해 더욱 강력한 리더쉽을 유지할 수 있게 됐다.

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1. 1. 박종섭 '03.9.5 10:17 PM 신고
   :)*좋아좋아..그래도 세계에서 하나 정도는 최고가 되야지...나쁜것 빼고.... ↓댓글에댓글
2. 2. 유택근 '03.9.6 11:46 PM 신고
   :)*한자를 쓰니까 힘드네 읽기가 ↓댓글에댓글
3. 3. 덕덕덕 '03.11.27 8:43 PM 신고
   :-)*삼성 열라 비싸... 그리고 1G가 삼성독식이라 졸라 비쌈. 그리고 GeIL에서도 1G 나오는것 같던데 ↓댓글에댓글
4. 4. 조경희 '03.9.4 2:35 PM 신고
   :)*음.. 나노로 들어가리~ ↓댓글에댓글
5. 5. 최영락 '03.9.4 4:55 PM 신고
   :)*역시대단하오...ㅋㅋㅋ~!!!! ↓댓글에댓글
6. 6. 이경진 '03.9.4 7:00 PM 신고
   추천! +100점! ↓댓글에댓글
7. 7. 조훈식 '03.9.4 2:21 PM 신고
   :)*꼭 컴퓨터 사면 이런게 사람속을 뒤집는 다니깐...쓰불... ↓댓글에댓글
8. 8. 오세중 '03.9.4 8:02 AM 신고
   :)*오~ 원더풀~! ↓댓글에댓글
9. 9. 이성호 '03.9.4 2:25 PM 신고
   :)*역쉬 샄성 메로리 반도체 세계 최고다.... ↓댓글에댓글

1. 1. :)*좋아좋아..그래도 세계에서 하나 정도는 최고가 되야지...나쁜것 빼고.... 박종섭 '03.9.5 10:17 PM
2. 2. :)*한자를 쓰니까 힘드네 읽기가 유택근 '03.9.6 11:46 PM
3. 3. :-)*삼성 열라 비싸... 그리고 1G가 삼성독식이라 졸라 비쌈. 그리고 GeIL.. 덕덕덕 '03.11.27 8:43 PM
4. 4. :)*음.. 나노로 들어가리~ 조경희 '03.9.4 2:35 PM
5. 5. :)*역시대단하오...ㅋㅋㅋ~!!!! 최영락 '03.9.4 4:55 PM
6. 6. 추천! +100점! 이경진 '03.9.4 7:00 PM
7. 7. :)*꼭 컴퓨터 사면 이런게 사람속을 뒤집는 다니깐...쓰불... 조훈식 '03.9.4 2:21 PM
8. 8. :)*오~ 원더풀~! 오세중 '03.9.4 8:02 AM
9. 9. :)*역쉬 샄성 메로리 반도체 세계 최고다.... 이성호 '03.9.4 2:25 PM