국내외 초고속디지털가입자회선(VDSL)장비용 칩셋 개발업체들이 100Mbps급 VDSL칩 개발에 경쟁적으로 나서고 있지만 실제 상용화 시점은 내년 이후가 될 전망이다.
11일 초고속 인터넷 장비업계에 따르면 인피니언을 비롯한 주요 통신 칩셋 업체들이 100Mbps 칩 개발경쟁에 나서면서 `꿈의 인터넷'을 예고하고 있지만 통신서비스 업체들의 투자비 문제, 기술구현의 어려움 등으로 인해 실제 상용화 시점은 내년 이후에나 가능할 것으로 평가되고 있다.
현재 100Mbps급 칩을 선보인 업체는 QAM방식을 지원하는 인피니언이 처음으로 DMT방식을 지원하는 이카노스, 한기아 등도 2ㆍ4분기, 하반기중에 각각 관련 칩셋을 선보일 계획이다. 이에 따라, 이들 칩셋 업체들은 13Mbps, 20Mbps, 50Mbps급에 이어 xDSL 기술의 최고 기술수준인 100Mbps 시대가 빠르면 올 하반기부터 실제 현실화 될 수 있다고 내다보고 있다.
그러나 이들 업체들의 적극적인 입장과는 달리 통신서비스 및 장비업계에서는 "상용화 시점은 빨라야 내년 상반기 이후에나 가능할 것"이라며 조심스런 입장을 보이고 있다.
사업자들이 100Mbps급 상용서비스 시점을 늦춰 잡고 있는 것은 추가 설비투자를 위한 비용이 막대하게 소요되고 거리제한 등의 기술적인 해결책도 아직 만족할만한 수준이 아니라는 점 때문이다.
통신서비스 업체의 한 관계자는 "궁극적으로는 xDSL기술의 최고수준인 100Mbps급 서비스로 가야 하는게 당연하지만, 현재로서는 13, 20, 50Mbps급의 VDSL서비스 시장을 활성화 하는데 비중을 두고 있다"면서 "100Mbps 서비스를 위해서는 추가적인 설비투자비용도 만만치 않게 소요되는 만큼 서비스 업체로서는 큰 부담으로 작용할 것"이라고 평가했다.
실제 칩셋 개발업체들이 최근에 선보인 100Mbps급 모델은 50Mbps급을 지원하는 두 개의 통신포트를 통합하는 기술로, 실제 100Mbps급 서비스를 위해서는 통신서비스업체가 대규모의 추가 투자를 감수해야 하는 것으로 전해지고 있다.
장비업계에서도 아직 50Mbps급 기술의 안정성이나 거리제약 문제 등이 해결되지 않은 상황에서 올해 100Mbps 상용화는 시기적으로 불가능할 것으로 내다보고 있다.
VDSL 장비업체의 한 개발책임자는 "현재로서는 100Mbps 서비스를 제공받기 위해서는 집중화장비에서 가입자까지의 거리가 100∼200미터로 극히 제한적인 상태"라면서 "거리문제는 통신서비스 업체의 투자비용문제와 연관되는 만큼, 기술적으로 거리문제를 극복하지 못하고서는 현재로서 상용화 일정을 예측하기가 곤란하다"고 말했다.
최경섭기자 - 디지털타임스 2003.03.12
